
Microjoining
功能
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焊接和连接工艺
Microjoining
随着消费产品变得更加紧凑,材料连接的挑战也变得更加复杂。
EWI为您提供资源,快速有效地为您的应用程序德赢国际开发和实现最高效、最可靠的微连接解决方案。





30多年来,EWI一直在微观层面上使用广泛的连接技术。我们最先进的实验室拥有用于电子和医疗设备组装的每一个连接过程的设备,包括超声波和热超声焊接机,微tig焊机和精密电阻焊机。电阻回流焊设备和可控气氛炉也是本实验室的一部分。
我们在焊接技术、冶金、材料科学和工艺设计方面的专业知识使我们的客户能够开发综合解决方案来加入新产品或提高目前使用的制造技术的效率。

创新
多年来,EWI已经解决了照明、医疗和电子设备连接、微型电机、汽车部件、传感器、超导体和光纤等应用中的微连接问题。我们的一些客户解决方案包括以下内容:
- 开发了平行间隙电阻焊接工艺用于将56awg铜线焊接到聚酰亚胺挠性电路上镀铜,以消除植入性医疗设备中的焊料。
- 先进的新连接技术用于装配3d打印元件和柔性混合电子。
- 设计、建造和演示夹具用于电阻焊拉拔填充管,无外露芯材。
- 发展了镍钛合金丝与不锈钢的电阻焊接消除卷曲接头,减小元件尺寸。
- 设计并部署了TIG焊接系统用于磨平耳鼻喉外科器械的线端。
- 开发了一种电阻焊接工艺用于通信卫星应用的焊点替换,包括机械冲击和热冲击测试。
- 评估几种无铅焊料的适用性一种高可靠性电力传动元件。
识别。
发展。
实现。
我们生产的创新。
当您与我们合作解决您最困难的微连接挑战时,您将得到我们所有技术团队中每一位具有适用能力的EWI专家的支持。我们会提供所有必要的资源来解决你的问题。德赢国际